My Request:0Part

Home > News > Nordamerika Advanced Packaging soll US Dollar 5 Milliarden u Recette bis 2026 erreechen

Nordamerika Advanced Packaging soll US Dollar 5 Milliarden u Recette bis 2026 erreechen

Geméiss de leschten Ëmfro Resultater vum Grafesche Fuerschungsdepartement den 22. Januar (Grafesch Fuerschung), am Joer 2019, hunn d'amerikanesch fortgeschratt Verpackungstechnologien Einnahmen US $ 3 Milliarde iwwerschratt a sollen US $ 5 Milliarde bis 2026 erreechen, mat enger duerchschnëttlecher jäerlecher Wuestumsquote vun 7%.

D'Haaptrei dreiwend Kraaft fir de Wuesstum vun nordamerikanesche Verpakungen ass datt de Volume vu performante elektronesche Produkter ëmmer méi kompakt gëtt, wat d'Entwécklung vu Verpakungstechnologie a méi fortgeschratt Richtung fördert.

Flip Chip Method

Nieft dem Miniaturiséierungstrend vun elektroneschen Apparater hu fortgeschratt Verpackungsléisungen och vill Virdeeler, dorënner e méi klengen Footprint, manner Stroumverbrauch an exzellent Chip-Konnektivitéit.

Flip Chip Method (donkel blo am Bild hei uewen) ass no an no den Mainstream vun der Verpakung ginn

Ënnert hinne gëtt de Flip Chip Method (Flip Chip) erwaart mat enger zesummegesate jäerlecher Wuestumsquote vu 5% virun 2026 ze wuessen. Dëst Segment huet scho méi wéi 60% vum Maartakommes am Joer 2019 ausgemaach. Am Verglach mat aneren alternativen Produkter, Chip -on-Chip Technologie liwwert net nëmmen eng héich Input-Output Verhältnis Dicht, awer huet och e méi klengen Footprint. Dëst mécht et zu der Mainstream Verpackungswahl an der Verbraucherelektronik.

Zousätzlech kann Flip-Chip Technologie Schmelzen erlaben Masseproduktioun ze féieren, a weider Wuesstum am Nordamerikanesche fortgeschrattene Verpackungsmarkt ausléisen.